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潜“芯”于“端”,构建共赢(Bi-Win)的存储生态

时间:2019/11/11 阅读:496

10月26日,2019第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会——存储产业发展高峰论坛在青岛顺利召开。研讨会以“我国存储器路在何方?”为主题,汇聚了华为、矽成半导体、金沙国际娱城4399等知名企业及中科院微电子所等权威研究机构参与,代表们共探讨了中国存储未来的发展方向。

 

佰维CEO何瀚先生做了《从芯到端 产业共赢》的报告,分享了佰维在存储行业新形态下的着力点与价值贡献。

 

根据IDC《Data Age 2025》调研,预计2025年全球产生的数据规模将达到175ZB,其中21%由IoT贡献,产生的数据量将达到36.75ZB。这些庞大的数据流中至少有一半将存储在“端”上,佰维存储业务的立足点正是这些海量“端”应用的存储需求

 

何总指出:相对于“云(数据中心)”存储侧重于标准化、规模化和可扩展性的需求,“端”的需求更细分,更“碎片化”,需要提供定制化的存储方案。这就对存储企业的研发创新能力,市场反应速度提出了更高的要求,而这也恰好是佰维的竞争优势。

 

佰维车载SSD存储解决方案

以车载SSD为例,佰维针对客户需求开发的C1004系列SSD,具备耐高低温工作、芯片级焊接加固、断电保护、S.M.A.R.T.寿命监控、掉电保护等功能,可充分满足车载高清监控视频信号数据全天候、持续、稳定、安全地记录与保存。

佰维C1004系列SSD在多个行业客户验证中均一次性通过,目前已稳定供货于国内多个重要的车载客户

 

佰维智能穿戴存储解决方案

佰维推出的ePOP存储芯片,将 eMMC 及 LPDDR整合至体积小巧的封装中,整颗芯片采用FBGA136的封测形式。佰维ePoP存储芯片直接装载在相应的主机 CPU 上方,尺寸仅为10mm×10mm,厚度仅0.9mm。较传统装载方式,板载面积减少60%,最大化节约了主板空间,充分满足智能手表等设备轻薄、小巧的需求。

 

佰维ePOP系列目前已被穿戴式设备大厂应用于其高端智能穿戴设备上,助力客户在终端消费市场取得了良好的口碑与销量。

 

佰维专注于满足“端”应用需求,深耕存储应用24载,拥有业内领先的存储算法及固件开发能力、突出的硬件设计能力、全方位的测试能力以及以SiP为核心的先进封装制造能力,同时是业内少数兼具芯片应用设计与封测制造能力的存储企业。

 

佰维累计出货存储芯片10亿颗以上,在国内市场处于领先地位,并与各大原厂和主流SoC平台厂商保持着长期密切的合作伙伴关系。

 

何总借助“面粉”和“面包”来形象比喻佰维在整个存储市场的位置:佰维作为掌握关键技能的“专业厨师”,从原厂购入原料,根据客户的细分需求提供款式齐全、口味多样的“面包”,在市场中实现商业价值,反哺整个存储生态,与各大原厂、平台厂商、合作伙伴一起构建共赢(Bi-Win)的存储生态体系